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  • 台积电怕内地竞争?南京工厂竟是新建芯片工厂中工艺最低的
来源:本站原创  作者:admin  更新时间:2022-03-13  浏览次数:

  11月9日消息,据台《经济日报》报道 ,因应市场需求,台积电公司已决议,将于高雄设立晶圆厂,预计将于2022年开始动工,并于2024年开始量产。 这意味着台积电的四座新建或者扩建工厂中,南京工厂依然是工艺水平最低的。

  此前一天,即11月8日敲定的台积电日本首座工厂初期投资70亿美元。计划从明年开始建设,到2024年投入运营,届时将聘用1500名尖端人才,生产22/28纳米制程的芯片。

  而更早前,台积电在美国的新工厂计划生产5纳米制程的芯片,只是今年4月,富士康和威斯康星州达成新协议:投资规模,从4年前的100亿美元减少到6.72亿美元,创造1454个工作岗位(先前承诺是1.3万个)。

  从上可看出,台积电在南京建的不是高端的芯片工厂。 台积电一直提防内地的赶超,他曾说,过去十年拉大与对岸的差距,“因为我们跑得更快”。

  事实上也是如此,台积电一直都垄断着全球超50%以上的芯片代工订单,位居全球第一,而三星的芯片代工市场份额则只有20%,位居全球第二;中芯国际芯片代工市场份额则只有4.5%,全球排名第五。

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